Общие характеристики
Socket LGA775
Ядро
Ядро Kentsfield
Количество ядер 4
Техпроцесс 65 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 2400 МГц
Системная шина 1066 МГц
Коэффициент умножения 9
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 8192 Кб
Наборы команд
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 95 Вт
Максимальная рабочая температура 71 °C
Дополнительная информация Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C
мамка:
цена 650грн. без торга СРОЧНО
По направлению для дома/офиса Socket Intel LGA 775 Форм-фактор ATX Размеры (ВхШ) 305x203 мм Чипсет Южный мост Intel ICH8 BIOS Ami Оперативная память DDR2 4 слота(ов) Режим работы 2-х канальный Максимальная тактовая частота 800 МГц Максимальный объем памяти 8 ГБ Интегрированное аудио Аудиочип VIA VT1708S Кол-во каналов 7.1 Подключение накопителей IDE портов 1 порт SATA2 (3Гбит/с) 4 порта(ов) Слот для FDD
Сетевые интерфейсы LAN (RJ-45) 10/100/1000 Мбит/с Кол-во LAN-портов 1 Модель LAN-контроллера Realtek RTL8111DL Слоты плат расширения Слотов PCI-E 1x 2 шт Слотов PCI-E 16x 1 шт PCI-слотов 3 шт Разъемы на панели ввода/вывода USB 2.0 6 шт PS/2 2 шт Кол-во IEEE 1394 1 шт Коннекторы на плате Основной разъем питания 24-контактный Питание процессора 8-контактное USB коннекторы 2 шт Разъемов питания кулеров 3 шт




Ответить с цитированием