Общие характеристики
Socket LGA775
Ядро
Ядро Kentsfield
Количество ядер 4
Техпроцесс 65 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 2400 МГц
Системная шина 1066 МГц
Коэффициент умножения 9
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 8192 Кб
Наборы команд
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 95 Вт
Максимальная рабочая температура 71 °C
Дополнительная информация Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C
мамка:
По направлению | для дома/офиса | Socket | Intel LGA 775 | Форм-фактор | ATX | Размеры (ВхШ) | 305x203 мм | | | Чипсет | Южный мост | Intel ICH8 | BIOS | Ami | | | Оперативная память | DDR2 | 4 слота(ов) | Режим работы | 2-х канальный | Максимальная тактовая частота | 800 МГц | Максимальный объем памяти | 8 ГБ | | | Интегрированное аудио | Аудиочип | VIA VT1708S | Кол-во каналов | 7.1 | | | Подключение накопителей | IDE портов | 1 порт | SATA2 (3Гбит/с) | 4 порта(ов) | Слот для FDD | |
| Сетевые интерфейсы | LAN (RJ-45) | 10/100/1000 Мбит/с | Кол-во LAN-портов | 1 | Модель LAN-контроллера | Realtek RTL8111DL | | | Слоты плат расширения | Слотов PCI-E 1x | 2 шт | Слотов PCI-E 16x | 1 шт | PCI-слотов | 3 шт | | | Разъемы на панели ввода/вывода | USB 2.0 | 6 шт | PS/2 | 2 шт | Кол-во IEEE 1394 | 1 шт | | | Коннекторы на плате | Основной разъем питания | 24-контактный | Питание процессора | 8-контактное | USB коннекторы | 2 шт | Разъемов питания кулеров | 3 шт |
|
цена 650грн. без торга СРОЧНО