Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов тонкой алюминиевой проволокой на печатных платах и других подложках (технология Chip-on-Board). Может применяться для производства изделий в металлокерамических корпусах [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] Особенности и преимущества Опционально доступны: Технические характеристики Сварочный процесс Перемещение по оси Z Макс [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] 15 мм Вращение по углу ? Макс [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] 190° Диаметр Al проволоки 0,7-2,0 mil (17,8-50,8 мкм) […] Метод: ионное утонение Размер ионного пучка: до 1 мкм Переменное напряжение : 50 эВ - 2 кВ [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] Автоматическая установка нанесения фоторезиста спреем [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] Цена: По запросу [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] Шлифовка и полировка [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.] R720А [Только для зарегистрированных пользователей. Зарегистрироваться.]