Ультразвуковые Оборудование
МИНАТЕХ завершил поставку и запуск двух настольных электронных микроскопов CUBE II от EmCrafts (Корея) Осциллирующее поле : 13,56 МГц Энергия ионов : менее 12 эВ Вакуумная система: давление 1 x 10-7 мбар Рабочие газы: 25% кислорода и 75% аргона Отменить связь 105318, Россия, Москва, ул Отменить связь Ткацкая, д Отменить связь 5с1 Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX8R оснащена 8- дюймовой рабочей платформой, а также имеет улучшенный эргономичный дизайн, обеспечивающий быстроту управления, равномерность освещения и высокую чёткость изображения Отменить связь Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX8R Аксессуары для инспекционного микроскопа MX8R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ Объективы с большим рабочим расстоянием Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) Рабочее фокусное […] Оборудование для производства микроэлектроники играет ключевую роль в процессе создания интегральных микросхем и других электронных устройств Отменить связь Это высокоточное и сложное оборудование, разработанное для выполнения широкого спектра задач, начиная от нанесения тончайших слоев материалов до создания микрочипов и сборки конечных устройств Отменить связь Вот некоторые из основных типов оборудования, используемого в производстве микроэлектроники: Оборудование для очистки и подготовки Очистительное оборудование: Удаление загрязнений и остатков с материалов до и после процессов обработки Отменить связь Инспекционное оборудование: Проверка пластин на наличие дефектов и несоответствий Отменить связь Оборудование для фотолитографии Светомаскирующее оборудование**: Создание и использование масок для формирования определенных узоров на пластине Отменить связь Фотостеперы и сканеры**: Используются для проецирования узоров на поверхность пластины с помощью света Отменить связь Оборудование для травления Мокрое и сухое травление**: Технологии удаления материала для формирования микроскопических структур Отменить связь Оборудование для осаждения CVD (химическое осаждение из паровой фазы)**: Нанесение тонких пленок путем химической реакции газов Отменить связь PVD (физическое осаждение из паровой фазы)**: Использование физического испарения для нанесения тонкого слоя материала Отменить связь Ионное оборудование Ионная имплантация**: Внедрение ионов в кристаллическую решетку для изменения её электрических свойств Отменить связь Тестирование и контроль Тестеры схем**: Обеспечивают электрическое тестирование готовых микроэлектронных устройств Отменить связь Системы автоматического оптического и электрического тестирования**: Для проверки и анализа качества и работоспособности произведенных компонентов Отменить связь Упаковочное оборудование Монтажные машины**: Установка микросхем в корпуса Отменить связь Сопутствующее оборудование Вакуумные системы**: Необходимы для многих процессов, чтобы предотвращать загрязнение и позволять точно контролировать химические реакции Отменить связь Роботизированная автоматизация**: Для обращения с материалами и минимизации человеческой ошибки Отменить связь
Нанесение Фоторезиста Центрифуга
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Типы оборудования для микроэлектроники Отменить связь Оборудования для шлифовки, полировки и планаризации полупроводниковых пластин и подложек Отменить связь Метод: ионно-лучевое послойное травление Размеры образца (кросс-секционирование): от 3*3*0,7 мм до 10*10*4,0 мм Размеры образца (планарная обработка): диам Отменить связь 32 мм*В 25 мм Отменить связь Эффективная очистка образцов для электронной микроскопии от органического углерода Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь
Гальванического Оборудования
Технологическое оборудование для сборки микросхем и полупроводниковых компонентов Отменить связь Благодаря комбинации двух рабочих головок установка является Отменить связь Термическая обработка пластин Отменить связь M-RAY H1S Отменить связь Технологии Отменить связь Оборудование для микроэлектроники Отменить связь
Оборудование Ультразвуковой
Автоматическая двухсторонняя электролитическая полировка или химическое травление образцов для ПЭМ Отменить связь В мире острый дефицит микросхем Отменить связь Страдают все отрасли экономики Отменить связь BMW даже начала выпускать автомобили без тачскрина Отменить связь Но самое интересное, что дефицит острее всего проявляется не для новых модных микросхем, а для старых чипов по старой топологии Отменить связь Производство микроэлектроники Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Литографические системы: Это оборудование используется для проецирования изображений микросхем на подложку (например, кремниевые пластины), позволяя создавать экстремально мелкие структуры, такие как транзисторы и проводники Отменить связь Литография является ключевым процессом в создании микроэлектронных устройств с высокой разрешающей способностью Отменить связь Депозиционные системы: Это оборудование используется для нанесения тонких слоев материалов на подложку Отменить связь Этот процесс может включать химическое осаждение, испарение или сputtering (разбрызгивание) материалов, таких как металлы, полупроводники и диэлектрики Отменить связь Этапы обработки подложки: Это оборудование включает в себя различные этапы обработки подложки, такие как очистка, диффузия, ионная имплантация и отжиг Отменить связь Эти процессы необходимы для изменения физических и химических свойств материалов на подложке в соответствии с требованиями проектирования микросхем Отменить связь Этапы сборки и тестирования: После создания основных элементов микросхемы, их необходимо собрать в конечное устройство и протестировать на работоспособность Отменить связь Это включает в себя такие процессы, как монтаж проводников, формирование контактов, заполнение микросхемы смолой и проведение различных тестов, чтобы убедиться в правильной работе устройства Отменить связь Оборудование для чистых помещений: Вся эта работа проводится в специально организованных чистых помещениях, оборудованных системами вентиляции, фильтрации воздуха и контроля температуры и влажности Отменить связь Это необходимо для предотвращения загрязнения микроэлектронных устройств частицами пыли и другими примесями, которые могут негативно повлиять на их работу Отменить связь
Автоматизации Системы Вентиляции
Модель инспекционного микроскопа MX68R оснащена держателями 4, 6 и 8 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 200мм и плоских дисплеев с диагональю до 11 дюймов Отменить связь Габаритный чертёж Основные преимущества Аксессуары для инспекционного микроскопа MX68R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ ОБЪЕКТИВЫ С БОЛЬШИМ РАБОЧИМ РАССТОЯНИЕМ Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) […] SS6-CA Отменить связь AWL812-AS – это инспекционная установка с автоматической подачей 12-дюймовой (при необходимости 8-дюймовой) пластины, оснащенная безопасной и надежной системой EFEM (включая загрузочный порт, устройство выравнивания и загрузочного робота). Данная установка имеет удобный интерфейс управления полностью на английском языке, а также она укомплектована оптической системой формирования изображений, которая обеспечивает проверку поверхности полупроводниковых пластин как на макро, так […] MSJ–S9020PRO Отменить связь Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов тонкой алюминиевой проволокой на печатных платах и других подложках (технология Chip-on-Board). Может применяться для производства изделий в металлокерамических корпусах Отменить связь Особенности и преимущества Опционально доступны: Технические характеристики Сварочный процесс Перемещение по оси Z Макс Отменить связь 15 мм Вращение по углу ? Макс Отменить связь 190° Диаметр Al проволоки 0,7-2,0 mil (17,8-50,8 мкм) […] Может быть интересно:
Автоматизация Система Вентиляции
Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Установка PP6 предназначена для осуществления точного монтажа кристаллов и хрупких компонентов на по Отменить связь Оборудование для очистки и подготовки Очистительное оборудование: Удаление загрязнений и остатков с материалов до и после процессов обработки Отменить связь Инспекционное оборудование: Проверка пластин на наличие дефектов и несоответствий Отменить связь Оборудование для фотолитографии Светомаскирующее оборудование**: Создание и использование масок для формирования определенных узоров на пластине Отменить связь Фотостеперы и сканеры**: Используются для проецирования узоров на поверхность пластины с помощью света Отменить связь Оборудование для травления Мокрое и сухое травление**: Технологии удаления материала для формирования микроскопических структур Отменить связь Оборудование для осаждения CVD (химическое осаждение из паровой фазы)**: Нанесение тонких пленок путем химической реакции газов Отменить связь PVD (физическое осаждение из паровой фазы)**: Использование физического испарения для нанесения тонкого слоя материала Отменить связь Ионное оборудование Ионная имплантация**: Внедрение ионов в кристаллическую решетку для изменения её электрических свойств Отменить связь Тестирование и контроль Тестеры схем**: Обеспечивают электрическое тестирование готовых микроэлектронных устройств Отменить связь Системы автоматического оптического и электрического тестирования**: Для проверки и анализа качества и работоспособности произведенных компонентов Отменить связь Упаковочное оборудование Монтажные машины**: Установка микросхем в корпуса Отменить связь Сопутствующее оборудование Вакуумные системы**: Необходимы для многих процессов, чтобы предотвращать загрязнение и позволять точно контролировать химические реакции Отменить связь Роботизированная автоматизация**: Для обращения с материалами и минимизации человеческой ошибки Отменить связь Установки плазменной очистки, травления, активация поверхности Отменить связь Создание гидрофобных и гидрофильных слоев Отменить связь PDF 2 Отменить связь 42 МБ Отменить связь SS6-CA Отменить связь
