Система Автоматизации Вентиляция
Метод: ионно-лучевое послойное травление Размеры образца (кросс-секционирование): от 3*3*0,7 мм до 10*10*4,0 мм Размеры образца (планарная обработка): диам Отменить связь 50 мм*В 25 мм Отменить связь ООО "Минатех" — Микро и нано технологии Статьи © Все права защищены Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь X–6600/X–6600B Отменить связь Советы покупателям — Например, компания SDI Fabsurplus специализируется на поиске и покупке списанного оборудования для резки и бампирования пластин, производства печатных плат, пайки SMD-компонентов, монтажа кристаллов, плазменной обработки, герметизации, для организации автоматических линий и других производственных установок, которые используются в технологическом процессе Отменить связь
Автоматизация Гальванических Линий
Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Зондовая станция предназначена для анализа и контроля электрических параметров приборов с двух сторон полупроводниковой пластины Отменить связь В сочетании с контрольно-измерительным прибором, станция позволяет тестировать электрические параметры в автоматическом режиме Отменить связь Рабочая платформа Параметр Значение Диаметр пластин 4”, 5” Диапазон перемещения X-Y 170 x 240 мм Точность позиционирования X/Y Отменить связь Более подробно можно посмотреть здесь Отменить связь ультразвуковой; термозвуковой; контактной односторонней сварки; проволочных и ленточных выводов из алюминия и золота; НазначениеУстановка монтажа кристаллов на припой предназначена для изготовления силовых приборов малой мощности в составе сборочной линии для производства изделий в пластиковых корпусах Отменить связь Установка создаёт нанесение мягкого припоя на выводные рамки, снятие кристалла с пластины и монтаж на припой Отменить связь Особенности и преимущества Технические характеристики Метод Монтаж на припой Процесс монтажа Производительность До 5 000 кристаллов/час, […] Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением Отменить связь
Производство Микроэлектроника
MS6-CA Отменить связь ультразвуковой; термозвуковой; контактной односторонней сварки; проволочных и ленточных выводов из алюминия и золота; Оборудование Отменить связь 105318, Россия, Москва, ул Отменить связь Ткацкая, д Отменить связь 5с1 Отменить связь Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка до 1 мкм Отменить связь Литографические системы: Это оборудование используется для проецирования изображений микросхем на подложку (например, кремниевые пластины), позволяя создавать экстремально мелкие структуры, такие как транзисторы и проводники Отменить связь Литография является ключевым процессом в создании микроэлектронных устройств с высокой разрешающей способностью Отменить связь Депозиционные системы: Это оборудование используется для нанесения тонких слоев материалов на подложку Отменить связь Этот процесс может включать химическое осаждение, испарение или сputtering (разбрызгивание) материалов, таких как металлы, полупроводники и диэлектрики Отменить связь Этапы обработки подложки: Это оборудование включает в себя различные этапы обработки подложки, такие как очистка, диффузия, ионная имплантация и отжиг Отменить связь Эти процессы необходимы для изменения физических и химических свойств материалов на подложке в соответствии с требованиями проектирования микросхем Отменить связь Этапы сборки и тестирования: После создания основных элементов микросхемы, их необходимо собрать в конечное устройство и протестировать на работоспособность Отменить связь Это включает в себя такие процессы, как монтаж проводников, формирование контактов, заполнение микросхемы смолой и проведение различных тестов, чтобы убедиться в правильной работе устройства Отменить связь Оборудование для чистых помещений: Вся эта работа проводится в специально организованных чистых помещениях, оборудованных системами вентиляции, фильтрации воздуха и контроля температуры и влажности Отменить связь Это необходимо для предотвращения загрязнения микроэлектронных устройств частицами пыли и другими примесями, которые могут негативно повлиять на их работу Отменить связь
Фотохимическое Фрезерование
Гарантия: 12 месяцев Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь Оборудование для микросварки в Нижнем Новгороде Отменить связь Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования Отменить связь При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики Отменить связь Наши контакты Отменить связь LINT-208M Отменить связь