Центрифуга Куплю

Оборудование для микросварки в Нижнем Новгороде Отменить связь Установка лазерной маркировки Отменить связь Представители полупроводниковой промышленности говорят, что теперь отбирают покупателей не только по выгодности, но и по их бедственному положению Отменить связь В их власти спасти клиента от банкротства, уберечь от закрытия завода и увольнения людей Отменить связь Они по сути сейчас выполняют гуманитарную миссию, удовлетворяя заказы действительно нуждающихся Отменить связь Ультразвуковая микросварка Термокомпрессионная сварка Микроконтактная терморезистивная Монтаж кристаллов ПП Тестовое оборудование Акустические системы Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Советы покупателям —

MS6-CA Отменить связь Наше предприятие разрабатывает и занимается производством сборочного (микросварочного) оборудования для изделий микроэлектронной техники, в частности, для посадки кристаллов, кассетирования, заливки компаундом бескорпусных микросхем Отменить связь Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3? Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ?100 мм) Точность распознавания изображения 0 Отменить связь 25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […] 25 августа 2025 Отменить связь В производстве по старым технологиям используются 8-дюймовые пластины и микросхемы во много раз толще, но всё равно требуется до 300 проходов через тот или иной станок, добавляет Поттер Отменить связь Это означает, что если у стартапа или неопытной компании даже и появится такое оборудование, далеко не факт, что они смогут наладить производство с прибылью Отменить связь Например, в Китае государство уже более десяти лет спонсирует полупроводниковое производство — все заводы строятся фактически за счёт бюджета, а частные компании потом ими «управляют», а вот опытных специалистов не хватает Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь

Автоматизированная система ионно-лучевого послойного травления на полупроводниковых пластинах (до 300 мм) для подготовки образцов к CD-SEM (Critical dimensions SEM, контроль критических размеров в сканирующем электронном микросокопе). Эллипсометры и рефлектометры Ellitop Scientific Отменить связь Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым Отменить связь © 2007-2025 Оборудование для производства электроники и микроэлектроники - Поставщик промышленного оборудования по России Отменить связь Автоматическая установка литографии Отменить связь Это оборудование обычно предназначено для обработки и изготовления кремниевых пластин или других полупроводниковых материалов и включает следующие основные типы:

Автоматическая установка нанесения фоторезиста спреем Отменить связь Санкт-Петербург, Ленинский проспект, д Отменить связь 153, офис 906 Отменить связь CY-P10L-1000W Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь АРЕНДА ОБОРУДОВАНИЯ: LINT-208GH Отменить связь

Термические процессы Отменить связь Нами выполнена модернизация следующих установок: Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь ОБОРУДОВАНИЕ Отменить связь ООО «СОРЭНЖ» ведет работу по модернизации различного оборудования: для фотолитографии, скрайбирования пластин и резки, термического оборудования, установок вакуумного напыления и травления, различного зондового оборудования …

ЭСТОХОРС 200А ICP Отменить связь Независимо от того, необходим ли узкоспециализированный или многофункциональный тестер соединений, платформа Condor Sigma обеспечивает высокую точность, наилучшую эргономику, максимальную производительность и универсальность при низкой стоимости владения Отменить связь Дополнительное оборудование , в которое входят установки для очистки, которые автоматически очищают, отмывают и сушат фотошаблоны полупроводниковых пластин после их дисковой резки Отменить связь Автономная станция охлаждения для установок дисковой резки, предназначенная для подачи, охлаждения, циркуляции и фильтрации смазочно-охлаждающей жидкости Отменить связь Подпишитесь на нашу рассылку! Диапазон полировки: 0 - 100 мА Доп Отменить связь оборудоание: модель 120 Доп Отменить связь оборудоание: модель 140 Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь

Наше предприятие разрабатывает и занимается производством сборочного (микросварочного) оборудования для изделий микроэлектронной техники, в частности, для посадки кристаллов, кассетирования, заливки компаундом бескорпусных микросхем Отменить связь R730А Отменить связь Наша компания осуществляет сервис, пуско-наладочные работы и техническое обслуживание производственного и лабораторного оборудования Отменить связь Мы готовы помочь в модернизации как уже существующего парка, так и предложить новые современные решения для всех этапов производства Отменить связь Благодаря обширной географии наших поставщиков наша компания может предложить несколько вариантов для решения Ваших задач производства Отменить связь Мы работаем с ведущими производителями из Китая, США, Франции, Италии и других стран и можем предложить широкий спектр решений по ремонту и запуску оборудования Отменить связь Ручная установка литографии Отменить связь АРЕНДА ОБОРУДОВАНИЯ: Гарантия: 12 месяцев Отменить связь

Установка плазмохимического травления Отменить связь Среди полученных предложений производители чипов выбирают, с кем заключить контракт — кто более надёжный и у кого больше шансов добиться успеха на рынке, говорит Мэтт Мёрфи, исполнительный директор Marvell Technology Отменить связь Это серьёзное изменение психологического ландшафта в индустрии, где производители много лет работали с минимальной рентабельностью и с трудом сводили концы с концами Отменить связь Теперь всё изменилось Отменить связь Стоимость некоторых микроконтроллеров выросла в 20 раз! Более подробно можно посмотреть здесь Отменить связь Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка до 1 мкм Отменить связь Завод Onsemi Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь

Компания «МИНАТЕХ» - организация, занимающаяся продажей спецоборудования в сфере микро и нанотехнологий Отменить связь Проводим комплексное оснащение предприятий оборудованием в области микроэлектроники, а также различных материалов для полупроводниковой отрасли Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3? Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ?100 мм) Точность распознавания изображения 0 Отменить связь 25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […] Оборудование: для модели 110 Отменить связь Метод: для ПЭМ (TEM) Диаметр образца (мм): до 18 Отменить связь Модель PP-One может производить захват компонентов с полупроводниковых пластин, упаковок типа GelPack / WafflePack Отменить связь

Некоторые производители микроэлектроники специализируются на покупке старого, бывшего в использовании оборудования по дешёвке — и изготовлении простых микросхем по старым топологическим нормам Отменить связь По приблизительным оценкам, на списанном, «бэушном» оборудовании изготовляется до трети (!) микросхем на рынке, пишет WSJ Отменить связь Более того, сейчас за этим оборудованием развернулась настоящая охота, потому что оно тоже в дефиците Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов толстой алюминиевой проволокой, в производстве мощных полупроводниковых дискретных компонентов и модулей Отменить связь Особенности и преимущества Установка имеет две сварочные головы, работающие независимо друг от друга Отменить связь Это позволяет производить разварку проволоками разного диаметра и обеспечивает высокую производительность в случае использования проволоки одного диаметра на обеих головах Отменить связь Опционально доступны: Технические характеристики […] Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Метод: ионно-лучевое послойное травление Размеры образца (кросс-секционирование): от 3*3*0,7 мм до 10*10*4,0 мм Размеры образца (планарная обработка): диам Отменить связь 50 мм*В 25 мм Отменить связь Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка до 1 мкм Отменить связь