Производство Микроэлектроника
Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки Отменить связь Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов Отменить связь ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […] МС8–1C1HP Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Нестандартное оборудование , включая вакуумные, сборочные и напылительные установки, а также внедрение новейших технологий Отменить связь Мы предлагаем техническую модификацию оборудования для различных задач с изменением опций и степени автоматизации Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь
Ультразвуковая Оборудование
Цена: По запросу Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники играет ключевую роль в процессе создания интегральных микросхем и других электронных устройств Отменить связь Это высокоточное и сложное оборудование, разработанное для выполнения широкого спектра задач, начиная от нанесения тончайших слоев материалов до создания микрочипов и сборки конечных устройств Отменить связь Вот некоторые из основных типов оборудования, используемого в производстве микроэлектроники: В то же время Intel призывает автопроизводителей отказаться от устаревших микросхем Отменить связь Исполнительный директор компании Пэт Гелсинджер сказал, что если автопроизводители перейдут на более современный дизайн чипов, то Intel полностью удовлетворит спрос Отменить связь X–5600 Отменить связь В производстве по старым технологиям используются 8-дюймовые пластины и микросхемы во много раз толще, но всё равно требуется до 300 проходов через тот или иной станок, добавляет Поттер Отменить связь Это означает, что если у стартапа или неопытной компании даже и появится такое оборудование, далеко не факт, что они смогут наладить производство с прибылью Отменить связь Например, в Китае государство уже более десяти лет спонсирует полупроводниковое производство — все заводы строятся фактически за счёт бюджета, а частные компании потом ими «управляют», а вот опытных специалистов не хватает Отменить связь Решения для микроэлектроники Отменить связь
Ультразвукового Оборудования
Установка Рентгеновского контроля Отменить связь Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки Отменить связь Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов Отменить связь ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […] Модель инспекционного микроскопа MX12R оснащена 12- дюймовой рабочей платформой с держателями 4, 6, 8 и 12 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 300мм и плоских дисплеев с диагональю до 17 дюймов Отменить связь Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX12R Основные технические характеристики инспекционного микроскопа MX12R Оптическая система скорректированная на бесконечность Режим наблюдения светлое поле […] МИНАТЕХ завершил поставку и внедрение спектроскопического эллипсометра от Ellitop Отменить связь АО «НПП «ЭСТО» Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь
Микроэлектроника Производство
Блок для полного автоматического управления питанием системы автоматической двухсторонней электролитической полировки образцов для ПЭМ Отменить связь Представляем Вашему вниманию ручное и автоматическое оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь Области применения систем: тестирование и резка пластин, тестирование и монтаж кристаллов на основания разных типов (включая современные методы "flip-chip"), разварка кристаллов золотой и алюминиевой проволокой, сборка кристаллов интегральных устройств Отменить связь Оборудование для микроэлектроники Отменить связь Оборудование для микроэлектроники Отменить связь Автоматизированная система ионно-лучевого послойного травления на полупроводниковых пластинах (до 300 мм) для подготовки образцов к CD-SEM (Critical dimensions SEM, контроль критических размеров в сканирующем электронном микросокопе). Оборудование: для модели 110 Отменить связь
Ультразвукового Оборудования
DS616 Отменить связь Платформа предварительного нагрева Отменить связь Время работы: пн – пт с 09:00 до 18:00 Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь Установка струйной маркировки Отменить связь Установка Condor Sigma W12 – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая уникальные преимущества серии Condor с самыми новейшими технологиями тестирования и инновациями Отменить связь Возможны два варианта исполнения системы – настольная Отменить связь
