Система Автоматизации Вентиляции
Гибкие рамки, подложки, керамические кристаллоносители, а также отдельные модули – это лишь не полный перечень Отменить связь Это нано – всем Отменить связь Наша компания рада предложить технологическое и аналитическое оборудование для работы в сфере микроэлектроники и радиостроения Отменить связь Также готовы помочь в оснащении производства и консультацией при создании чистых помещений и их оснащении Отменить связь Непрерывная работа в период гарантийного и постгарантийного обслуживания Отменить связь Широкий спектр расходных материалов на складе и демонстрационный зал позволяет ознакомиться с продукцией до её покупки Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь AWL812-AS – это инспекционная установка с автоматической подачей 12-дюймовой (при необходимости 8-дюймовой) пластины, оснащенная безопасной и надежной системой EFEM (включая загрузочный порт, устройство выравнивания и загрузочного робота). Данная установка имеет удобный интерфейс управления полностью на английском языке, а также она укомплектована оптической системой формирования изображений, которая обеспечивает проверку поверхности полупроводниковых пластин как на макро, так […] Брошюра «Центрифуги SPIN150i и SPIN200i»
Ультразвуковая Оборудование
Завод Onsemi в Грешеме Отменить связь Метод: ионное утонение Кол-во ионных источников: 2 Диапазон рабочих энергий : от 100 эВ до 10,0 кэВ Диапазон регулируемых углов полировки: от – 15° до + 10° Дополнительная информация Отменить связь Прецизионная система подготовки образцов для ПЭМ методом ионного утонения с диаметром пучка до 1 мкм Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX12R оснащена 12- дюймовой рабочей платформой с держателями 4, 6, 8 и 12 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 300мм и плоских дисплеев с диагональю до 17 дюймов Отменить связь Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX12R Основные технические характеристики инспекционного микроскопа MX12R Оптическая система скорректированная на бесконечность Режим наблюдения светлое поле […] г Отменить связь Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218 Отменить связь
Нанесение Фоторезиста Центрифуга
Оборудование для очистки и подготовки Очистительное оборудование: Удаление загрязнений и остатков с материалов до и после процессов обработки Отменить связь Инспекционное оборудование: Проверка пластин на наличие дефектов и несоответствий Отменить связь Оборудование для фотолитографии Светомаскирующее оборудование**: Создание и использование масок для формирования определенных узоров на пластине Отменить связь Фотостеперы и сканеры**: Используются для проецирования узоров на поверхность пластины с помощью света Отменить связь Оборудование для травления Мокрое и сухое травление**: Технологии удаления материала для формирования микроскопических структур Отменить связь Оборудование для осаждения CVD (химическое осаждение из паровой фазы)**: Нанесение тонких пленок путем химической реакции газов Отменить связь PVD (физическое осаждение из паровой фазы)**: Использование физического испарения для нанесения тонкого слоя материала Отменить связь Ионное оборудование Ионная имплантация**: Внедрение ионов в кристаллическую решетку для изменения её электрических свойств Отменить связь Тестирование и контроль Тестеры схем**: Обеспечивают электрическое тестирование готовых микроэлектронных устройств Отменить связь Системы автоматического оптического и электрического тестирования**: Для проверки и анализа качества и работоспособности произведенных компонентов Отменить связь Упаковочное оборудование Монтажные машины**: Установка микросхем в корпуса Отменить связь Сопутствующее оборудование Вакуумные системы**: Необходимы для многих процессов, чтобы предотвращать загрязнение и позволять точно контролировать химические реакции Отменить связь Роботизированная автоматизация**: Для обращения с материалами и минимизации человеческой ошибки Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки Отменить связь Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов Отменить связь ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […] Наши возможности по оборудованию Отменить связь Высокоточный станок дисковой резки Отменить связь Аудиокодлек Tempo 92HD95B в ноутбуке Framework Отменить связь
Ультразвуковая Оборудование
Время работы: пн – пт с 09:00 до 18:00 Отменить связь Наша компания рада предложить технологическое и аналитическое оборудование для работы в сфере микроэлектроники и радиостроения Отменить связь Также готовы помочь в оснащении производства и консультацией при создании чистых помещений и их оснащении Отменить связь Непрерывная работа в период гарантийного и постгарантийного обслуживания Отменить связь Широкий спектр расходных материалов на складе и демонстрационный зал позволяет ознакомиться с продукцией до её покупки Отменить связь PDF 372 Отменить связь 97 КБ Отменить связь МС8–1C1HP Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX8R оснащена 8- дюймовой рабочей платформой, а также имеет улучшенный эргономичный дизайн, обеспечивающий быстроту управления, равномерность освещения и высокую чёткость изображения Отменить связь Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX8R Аксессуары для инспекционного микроскопа MX8R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ Объективы с большим рабочим расстоянием Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) Рабочее фокусное […]