Автоматизация Гальванической Линии

Цена: По запросу Отменить связь Установки двухстороннего совмещения и экспонирования Отменить связь Автоматическая установка экспонирования Отменить связь По словам Уэйна Лама, директора по исследованиям компании CCS Insight, более половины доходов мировой полупроводниковой промышленности приходится на старые типы микросхем Отменить связь Эти чипы стоят гораздо дешевле, чем процессоры высокого класса, которые стоят в смартфонах и ноутбуках Отменить связь Новый усовершенствованный процессор Intel или AMD стоит сотни долларов Отменить связь В отличие от них, многие чипы старого поколения стоят всего несколько долларов, а некоторые вообще несколько центов Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX68R оснащена держателями 4, 6 и 8 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 200мм и плоских дисплеев с диагональю до 11 дюймов Отменить связь Габаритный чертёж Основные преимущества Аксессуары для инспекционного микроскопа MX68R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ ОБЪЕКТИВЫ С БОЛЬШИМ РАБОЧИМ РАССТОЯНИЕМ Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) […] установок ультразвуковой сварки; термокомпрессионной; терморезистивной сварки; установок монтажа кристаллов на клей или методом эвтектической пайки; тестовое оборудование для контроля проволочных перемычек на растяжение и для контроля усилия кристалла на сдвиг; ультразвуковых генераторов для микросварочного оборудования Отменить связь

MS6-CA Отменить связь Ультразвуковая микросварка Термокомпрессионная сварка Микроконтактная терморезистивная Монтаж кристаллов ПП Тестовое оборудование Акустические системы Отменить связь Полностью автоматическая установка одностороннего шлифования пластин Отменить связь По мнению Хассана Эль-Хури, одна из причин — развитие Интернета вещей в последние пять лет Отменить связь Его компания Onsemi занимается полупроводниковым производством в Фениксе (США), специализируясь на микросхемах управления питанием и датчиках для автомобилей и промышленных установок Отменить связь DS616 Отменить связь Установка Рентгеновского контроля Отменить связь

Производство микроэлектроники Отменить связь Микросварка, монтаж и тестирование компонентов Отменить связь Установка вакуумного напыления Отменить связь Эффективная очистка образцов, держателей, решеток и крупных структур перед применением средств электронной микроскопии и других исследовательских методов Отменить связь CX-DMP910 Отменить связь Фотолитография в микроэлектронике Отменить связь

ООО "Минатех" — Микро и нано технологии Статьи © Все права защищены Отменить связь SB–402 Отменить связь Полный комплекс оборудования и оснастки от ведущих мировых производителей для всех технологических процессов и задач в области микроэлектроники: фотолитография, плазмохимия, термические процессы, микросборка и монтаж, шлифовка и полировка, дисковая резка, аналитическое оборудование Отменить связь Установка плазмохимического травления Отменить связь Среди полученных предложений производители чипов выбирают, с кем заключить контракт — кто более надёжный и у кого больше шансов добиться успеха на рынке, говорит Мэтт Мёрфи, исполнительный директор Marvell Technology Отменить связь Это серьёзное изменение психологического ландшафта в индустрии, где производители много лет работали с минимальной рентабельностью и с трудом сводили концы с концами Отменить связь Теперь всё изменилось Отменить связь Стоимость некоторых микроконтроллеров выросла в 20 раз! В то же время Intel призывает автопроизводителей отказаться от устаревших микросхем Отменить связь Исполнительный директор компании Пэт Гелсинджер сказал, что если автопроизводители перейдут на более современный дизайн чипов, то Intel полностью удовлетворит спрос Отменить связь

Ручной тестер плоскостности Отменить связь Устройство перфорирования позволяет создавать высококачественные образцы дисковой формы из тонкой металлической фольги путем механического воздействия Отменить связь Установки контактной фотолитографии «ЭМ-5006» / «ЭМ-5006А» , «ЭМ-576» / «ЭМ-576А», «ЭМ-5026», «ЭМ-5026А», «ЭМ-586», «AL-06», «AMK-2104 Отменить связь 16», «AMK-2104 Отменить связь 01», «AMK-2104 Отменить связь 02», «MJB-3», «MJB-4» Установки проекционной фотолитографии «ЭМ-584А», «ЭМ-584Б» Изготовление фотошаблонов: «AER», «ЭМ-5009» Из термического оборудования мы многократно проводили модернизацию установок: «ASM», «СД Отменить связь ОМ-3/100», «ОКСИД», «ИЗОТРОН-3», «ИЗОТРОН-4», «ОКТАВА», «ИЗОПЛАЗ», «HCVD-52», «HCVD-55» Из установок напыления: «УВН-71», «УВН-73», «УВН-74», «УВН-75» в разных модификациях; «МАГНА-2М» и «ОРАТОРИЯ-29»; «ВУП-5» и «ВУП-5М»; установки фирмы «BALZERS»… Отменить связь Нами разработано и производиться большое количество различных блоков для модернизации технологического оборудования Отменить связь Так же возможно изменение технологических параметров установок, алгоритмов работы непосредственно под Ваши требования… установки плазмохимического травления «УТП Отменить связь 3-150/1-003» и «08-ПХО-100/10-006» Из установок скрайбирования: «ЭМ-225», «АЛМАЗ-М» Из установок зондового контроля: «ЗОНД-А3», «ЗОНД-А5», «ЭМ-6010» Это оборудование необходимо для производства современных электронных компонентов, что делает его критически важным для микроэлектронной и более широкой электронной промышленности, способствуя разработке все более сложных и мощных устройств Отменить связь Блок для полного автоматического управления питанием системы автоматической двухсторонней электролитической полировки образцов для ПЭМ Отменить связь 24 июля 2025 Отменить связь

Отдельно стоящая автоматическая установка промывки пластин модели A-CS-100A является лучшим решением Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь SYQ–644 Отменить связь Безмасковая литография SVG Tech Group (Китай) Безмасковая литография Контактная фотолитография Нанесение, проявление и сушка фоторезиста Плазменное травление (RIE, RIE-ICP, DRIE) Плазменное осаждение (PECVD, ICPECVD) Атомно-слоевое осаждение - ALD Плазменная очистка Вакуумное напыление (PVD) Установки LPCVD осаждения графена и CNT Осаждение SprayCVD, MOCVD, LPCVD Быстрые термические процессы - RTP Диффузионные печи Шлифовка, полировка и утонение пластин G&N Планаризация и ХМП Очистка пластин и фотошаблонов (жидкостная обработка и WET processing) Дисковая резка пластин (Dicing SAW) Монтаж на пленку, Ламинаторы пластин, УФ отверждение, Растяжка Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин Отменить связь Содержимое сайта, включая информацию о товарах, их стоимости, наличии, возможности, сроках и условиях поставки носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 Гражданского кодекса Российской Федерации Отменить связь Советы покупателям —

Установка Condor Sigma W12 специально разработана для прецизионного тестирования на сдвиг и отрыв ст Отменить связь Механическое утонение образца для просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ). Значительно сокращает время, затраченное на процесс финальной подготовки с помощью систем ионно-лучевой полировки Отменить связь Высокотемпературное окисление пластин Отменить связь Метод: ионное утонение Размер ионного пучка: до 1 мкм Переменное напряжение : 50 эВ - 2 кВ Отменить связь Контакты Условия доставки Обратная связь Политика конфиденциальности Согласие на обработку персональных данных Карта сайта Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники играет ключевую роль в процессе создания интегральных микросхем и других электронных устройств Отменить связь Это высокоточное и сложное оборудование, разработанное для выполнения широкого спектра задач, начиная от нанесения тончайших слоев материалов до создания микрочипов и сборки конечных устройств Отменить связь Вот некоторые из основных типов оборудования, используемого в производстве микроэлектроники:

Установка для ПХ зачистки поверхности CRF-VPO-100L использует методику плазменной очистки Отменить связь Сферы её применения: упаковка полупроводников, производство гибких печатных плат, энергетика, машиностроение, производство различных электронных устройств, медицинского оборудования и инструментов Отменить связь ГАБАРИТНЫЙ ЧЕРТЁЖ ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ Обрабатываемые изделия подложки, корпуса и рамки микросхем Объём реактивной камеры, л 100 Габаритные размеры установки, мм 990 х 1100 х 1708 […] SYQ–644 Отменить связь Оборудование и методы монтажа полупроводниковых кристаллов Отменить связь Высокая производительность системы обеспечивается одновременными процессами выравнивания пластины, нагрева и вакуумирования Отменить связь При совмещении пластин на поверхностях их реперные отметки не делаются, все процессы совмещения выполняются с помощью оптики Отменить связь НазначениеВысокоскоростная установка монтажа кристаллов на припой предназначена для производства силовых приборов малой мощности Отменить связь Система линейного привода используется для монтажной головы, платформы для установки пластины и камеры позиционирования Отменить связь Основные компоненты системы, такие как расширенная функция распознавания изображений, обеспечивают высокую производительность и надежность Отменить связь Особенности и преимуществаВысокая производительность: ? Прецизионная система подачи материала – возможность работы с широкими […] X–5600 Отменить связь

Оборудование для микроэлектроники Отменить связь Наша компания полностью открыта для сотрудничества, именно поэтому мы анонсируем и предоставляем информацию о наших поставках Отменить связь Нашими заказчиками уже стали предприятия Республики Башкортостан, Саратовской области и других уголков нашей страны Отменить связь Мы работаем только с надежными транспортными компаниями, которые доставят Вашу продукцию в кротчайшие сроки, предложив различные варианты доставки Отменить связь Доставка товара осуществляется в различной упаковке в зависимости от характера груза, оборудование поставляется в надежной таре, ящиках или противоударных кейсах Отменить связь MS6-CA Отменить связь Полностью автоматическая установка одностороннего шлифования пластин Отменить связь Оборудование: для модели 110 Размеры (мм): 25 x 64 x 28 Отменить связь Встроенная видеосистема, совместимая с Ultra-HD камерами с регулируемым Отменить связь

Цена: По запросу Отменить связь Метод: ионное утонение Размер ионного пучка: до 1 мкм Переменное напряжение : 50 эВ - 2 кВ Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Высокотемпературное окисление пластин Отменить связь Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства Отменить связь Загрузка подложек в рабочую Отменить связь Бюджетная установка Condor Sigma LITE обеспечивает высокую производительность сохраняя задел на буду Отменить связь