Вид для печати
АРЕНДА ОБОРУДОВАНИЯ: Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром 150 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства Отменить связь Загрузка подложек в рабочую Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь MSJ–S600FX Отменить связь Фотолитография Отменить связь Оборудования для шлифовки, полировки и планаризации полупроводниковых пластин и подложек Отменить связь
Наша компания полностью открыта для сотрудничества, именно поэтому мы анонсируем и предоставляем информацию о наших поставках Отменить связь Нашими заказчиками уже стали предприятия Республики Башкортостан, Саратовской области и других уголков нашей страны Отменить связь Мы работаем только с надежными транспортными компаниями, которые доставят Вашу продукцию в кротчайшие сроки, предложив различные варианты доставки Отменить связь Доставка товара осуществляется в различной упаковке в зависимости от характера груза, оборудование поставляется в надежной таре, ящиках или противоударных кейсах Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь Устройство перфорирования позволяет создавать высококачественные образцы дисковой формы из тонкой металлической фольги путем механического воздействия Отменить связь Более подробно можно посмотреть здесь Отменить связь Аудиокодлек Tempo 92HD95B в ноутбуке Framework Отменить связь Размер образца: диаметр до 8,9 см Осциллирующее поле : 13,56 МГц Энергия ионов : менее 12 эВ Вакуумная система: давление 1 x 10-6 мбар Рабочие газы: 25% кислорода и 75% аргона Отменить связь
SS6-CA Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь Аналитическое оборудование Отменить связь Но модернизация производства автомобилей стоит дорого и требует много времени на проверку надёжности и безопасности каждой микросхемы Отменить связь Именно поэтому автопроизводители предпочитают ничего не менять, выбирая старые, сертифицированные, надёжные и безопасные микросхемы Отменить связь К примеру, они не видят смысла апгрейдить копеечные контроллеры, которые открывают боковые стёкла или переключают ближний/дальний свет, если те безотказно работают Отменить связь ГЛАВНАЯ Отменить связь
Советы покупателям — Цена: По запросу Отменить связь МИНАТЕХ произвел поставку настольной платформы с активной виброизоляцией фирмы DAEIL SYSTEMS (Корея) МИНАТЕХ завершил поставку двух центрифуг модели SPIN-1200T Отменить связь BG–406 Отменить связь Советы покупателям —
Цена: По запросу Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX8R оснащена 8- дюймовой рабочей платформой, а также имеет улучшенный эргономичный дизайн, обеспечивающий быстроту управления, равномерность освещения и высокую чёткость изображения Отменить связь Основные преимущества Схема инспекционного микроскопа MX8R Аксессуары для инспекционного микроскопа MX8R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ Объективы с большим рабочим расстоянием Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) Рабочее фокусное […] Высокотемпературное окисление пластин Отменить связь Россия, Москва , ул Отменить связь Ткацкая, д Отменить связь 5с1 Отменить связь Оборудование для микроэлектроники Отменить связь Оборудование для микроэлектроники в наличии Отменить связь
LST–208H Отменить связь Установки промывки пластин компании Accretech оснащены поворотной головой для подачи воды Отменить связь Благодаря подаче воды под высоким давлением (до 10МПа) и спреевому распылению данные установки позволяют добиться превосходных результатов по очистке пластин Отменить связь Микроэлектронное оборудование относится к широкому спектру специализированных инструментов и машин, которые используются для разработки, производства, тестирования и анализа микроэлектронных компонентов, таких как интегральные схемы (микросхемы), транзисторы, диоды и другие связанные устройства на микроскопическом уровне Отменить связь Продажа оборудования в областях микро и нанотехнологий Отменить связь Все предлагаемые установки и аппараты для микросварки сертифицировано и имеет методики для поверки на соответствие основным параметрам Отменить связь Изготовление чипов по передовой технологии на 12-дюймовых пластинах требует точнейших лазеров, которые выжигают элементы с топологией пять нанометров Отменить связь Это чуть больше толщины нити ДНК Отменить связь Именно такие процессоры работают в новейших процессорах Apple и Samsung Отменить связь Для их производства требуется более 1000 проходов через различные машины на фабрике по производству микросхем, говорит Джейми Поттер, генеральный директор компании Flexciton, которая занимается разработкой программного обеспечения, помогающего производителям чипов оптимизировать производство Отменить связь
Будем рады видеть Вас в рядах наших заказчиков Отменить связь Метод: для ПЭМ (TEM) Диаметр образца (мм): до 18 Отменить связь Рады видеть Вас в нашем демонстрационном зале с линейкой оборудования и комплектующих для микроэлектроники от ведущих компаний-производителей Европы, США, Азии и России Отменить связь Компания МИВАТЭК регулярно проводит презентации новинок и конференции по актуальным решениям производства и исследований Отменить связь Будем рады видеть Вас и поможем решить Ваши задачи в кротчайшие сроки Отменить связь Оборудование для очистки и подготовки Очистительное оборудование: Удаление загрязнений и остатков с материалов до и после процессов обработки Отменить связь Инспекционное оборудование: Проверка пластин на наличие дефектов и несоответствий Отменить связь Оборудование для фотолитографии Светомаскирующее оборудование**: Создание и использование масок для формирования определенных узоров на пластине Отменить связь Фотостеперы и сканеры**: Используются для проецирования узоров на поверхность пластины с помощью света Отменить связь Оборудование для травления Мокрое и сухое травление**: Технологии удаления материала для формирования микроскопических структур Отменить связь Оборудование для осаждения CVD (химическое осаждение из паровой фазы)**: Нанесение тонких пленок путем химической реакции газов Отменить связь PVD (физическое осаждение из паровой фазы)**: Использование физического испарения для нанесения тонкого слоя материала Отменить связь Ионное оборудование Ионная имплантация**: Внедрение ионов в кристаллическую решетку для изменения её электрических свойств Отменить связь Тестирование и контроль Тестеры схем**: Обеспечивают электрическое тестирование готовых микроэлектронных устройств Отменить связь Системы автоматического оптического и электрического тестирования**: Для проверки и анализа качества и работоспособности произведенных компонентов Отменить связь Упаковочное оборудование Монтажные машины**: Установка микросхем в корпуса Отменить связь Сопутствующее оборудование Вакуумные системы**: Необходимы для многих процессов, чтобы предотвращать загрязнение и позволять точно контролировать химические реакции Отменить связь Роботизированная автоматизация**: Для обращения с материалами и минимизации человеческой ошибки Отменить связь Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных в таблице, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения Отменить связь Контакты Условия доставки Обратная связь Политика конфиденциальности Согласие на обработку персональных данных Карта сайта Отменить связь
Механическое утонение образца для просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ). Значительно сокращает время, затраченное на процесс финальной подготовки с помощью систем ионно-лучевой полировки Отменить связь Цена по запросу --> Подробнее Отменить связь Продажа оборудования в областях микро и нанотехнологий Отменить связь Установка утонения пластин Отменить связь Метод: ионно-лучевое послойное травление Размеры образца (кросс-секционирование): от 3*3*0,7 мм до 10*10*4,0 мм Размеры образца (планарная обработка): диам Отменить связь 50 мм*В 25 мм Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь
Аналитическое оборудование Отменить связь Осциллирующее поле : 13,56 МГц Энергия ионов : менее 12 эВ Вакуумная система: давление 1 x 10-7 мбар Рабочие газы: 25% кислорода и 75% аргона Отменить связь Безмасковая литография SVG Tech Group (Китай) Безмасковая литография Контактная фотолитография Нанесение, проявление и сушка фоторезиста Плазменное травление (RIE, RIE-ICP, DRIE) Плазменное осаждение (PECVD, ICPECVD) Атомно-слоевое осаждение - ALD Плазменная очистка Вакуумное напыление (PVD) Установки LPCVD осаждения графена и CNT Осаждение SprayCVD, MOCVD, LPCVD Быстрые термические процессы - RTP Диффузионные печи Шлифовка, полировка и утонение пластин G&N Планаризация и ХМП Очистка пластин и фотошаблонов (жидкостная обработка и WET processing) Дисковая резка пластин (Dicing SAW) Монтаж на пленку, Ламинаторы пластин, УФ отверждение, Растяжка Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Продажа оборудования в областях микро и нанотехнологий Отменить связь Система включает в себя полностью автоматическое устройство для подачи выводных рамок и пластикового материала для заливки, устройство автоматической герметизации, удаления литников, направляющие и приёмник готовых изделий Отменить связь ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА КОНСТРУКЦИОННАЯ СХЕМА УСТАНОВКИ СОСТАВ УСТАНОВКИ 1 Отменить связь Модуль загрузки рамок Отменить связь 2 Отменить связь Модуль подачи материала Отменить связь 3 Отменить связь Модуль выгрузки Отменить связь 4 Отменить связь Линия подачи литьевого материала Отменить связь 5 Отменить связь Модуль сбора готовых изделий Отменить связь […]
Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов тонкой алюминиевой проволокой на печатных платах и других подложках (технология Chip-on-Board). Может применяться для производства изделий в металлокерамических корпусах Отменить связь Особенности и преимущества Опционально доступны: Технические характеристики Сварочный процесс Перемещение по оси Z Макс Отменить связь 15 мм Вращение по углу ? Макс Отменить связь 190° Диаметр Al проволоки 0,7-2,0 mil (17,8-50,8 мкм) […] Плазменные процессы Отменить связь Оборудование для микроэлектроники Отменить связь Термические процессы Отменить связь Автоматическая установка экспонирования Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь