Гальваническая Оборудование

Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов толстой алюминиевой проволокой, в производстве мощных полупроводниковых дискретных компонентов и модулей Отменить связь Особенности и преимущества Установка имеет две сварочные головы, работающие независимо друг от друга Отменить связь Это позволяет производить разварку проволоками разного диаметра и обеспечивает высокую производительность в случае использования проволоки одного диаметра на обеих головах Отменить связь Опционально доступны: Технические характеристики […] Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Метод: ионно-лучевое послойное травление Размеры образца (кросс-секционирование): от 3*3*0,7 мм до 10*10*4,0 мм Размеры образца (планарная обработка): диам Отменить связь 50 мм*В 25 мм Отменить связь Наш коллектив имеет 40 летний опыт в разработке и производстве следующих видов сварочного оборудования: Установка Condor Sigma – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая у Отменить связь МС8–1C1HP Отменить связь

Настольная прецизионная система подготовки высококачественных образцов для СЭМ Отменить связь Область обработки 50 мм Отменить связь Три ионных источника Отменить связь Метод: ионное утонение Размер ионного пучка: менее 1 мкм Диапазон напряжений: от 50 эВ до 2 кВ Отменить связь Контакты Условия доставки Обратная связь Политика конфиденциальности Согласие на обработку персональных данных Карта сайта Отменить связь Гарантия: 12 месяцев Отменить связь Однокамерная горизонтальная высокотемпературная вакуумная печь для пайки Отменить связь Нынешний глобальный дефицит усиливает позиции производителей второго эшелона, пишет NY Times Отменить связь Такие компании, как Microchip Technology, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Onsemi и Infineon, разрабатывают и продают тысячи моделей микросхем тысячам клиентов по всему миру Отменить связь У них не такие современные фабрики, но теперь они могут загрузить их на 100%. Некоторые пользуются ситуацией и принуждают покупателей к заключению долгосрочных партнёрских отношений, с многолетними контрактами и обязательством инвестировать в производство Отменить связь

Установка плазмохимического травления Отменить связь Размер образца: диаметр до 8,9 см Осциллирующее поле : 13,56 МГц Энергия ионов : менее 12 эВ Вакуумная система: давление 1 x 10-6 мбар Рабочие газы: 25% кислорода и 75% аргона Отменить связь Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь МИНАТЕХ завершил поставку и внедрение двух спектроскопических эллипсометров от Ellitop Отменить связь Модель инспекционного микроскопа MX68R оснащена держателями 4, 6 и 8 дюймов и применяется для инспекции полупроводниковых пластин диаметром до 200мм и плоских дисплеев с диагональю до 11 дюймов Отменить связь Габаритный чертёж Основные преимущества Аксессуары для инспекционного микроскопа MX68R ОКУЛЯРЫ С ШИРОКИМ ПОЛЕМ ЗРЕНИЯ ОБЪЕКТИВЫ С БОЛЬШИМ РАБОЧИМ РАССТОЯНИЕМ Доступные объективы Объектив Кратность увеличения Числовая Апертура (N Отменить связь A.) […] Цена: По запросу Отменить связь

Оборудование для микросварки в Нижнем Новгороде Отменить связь PDF 372 Отменить связь 97 КБ Отменить связь Такие чипы используются в камерах и других сенсорах в телефонах и автомобилях, в бытовой технике и электронике для управления питанием, в логических контроллерах заводского оборудования, в чипах для беспроводной связи и т Отменить связь д Отменить связь Именно нехватка этих простых микросхем является причиной остановки автомобильного производства и неспособности Apple удовлетворить спрос на последние модели iPhone Отменить связь ГЛАВНАЯ Отменить связь Технологические материалы Отменить связь SYQ–644 Отменить связь

Метод: ионное утонение Размер ионного пучка: до 1 мкм Переменное напряжение : 50 эВ - 2 кВ Отменить связь Компания «Эко-Тех Микроэлектроника» - производство сборочного оборудования для микроэлектроники Отменить связь Печи серии RTP предназначены для проведения процессов в вакууме и в среде инертного газа Отменить связь Ультразвуковая микросварка Термокомпрессионная сварка Микроконтактная терморезистивная Монтаж кристаллов ПП Тестовое оборудование Акустические системы Отменить связь Литографические системы: Это оборудование используется для проецирования изображений микросхем на подложку (например, кремниевые пластины), позволяя создавать экстремально мелкие структуры, такие как транзисторы и проводники Отменить связь Литография является ключевым процессом в создании микроэлектронных устройств с высокой разрешающей способностью Отменить связь Депозиционные системы: Это оборудование используется для нанесения тонких слоев материалов на подложку Отменить связь Этот процесс может включать химическое осаждение, испарение или сputtering (разбрызгивание) материалов, таких как металлы, полупроводники и диэлектрики Отменить связь Этапы обработки подложки: Это оборудование включает в себя различные этапы обработки подложки, такие как очистка, диффузия, ионная имплантация и отжиг Отменить связь Эти процессы необходимы для изменения физических и химических свойств материалов на подложке в соответствии с требованиями проектирования микросхем Отменить связь Этапы сборки и тестирования: После создания основных элементов микросхемы, их необходимо собрать в конечное устройство и протестировать на работоспособность Отменить связь Это включает в себя такие процессы, как монтаж проводников, формирование контактов, заполнение микросхемы смолой и проведение различных тестов, чтобы убедиться в правильной работе устройства Отменить связь Оборудование для чистых помещений: Вся эта работа проводится в специально организованных чистых помещениях, оборудованных системами вентиляции, фильтрации воздуха и контроля температуры и влажности Отменить связь Это необходимо для предотвращения загрязнения микроэлектронных устройств частицами пыли и другими примесями, которые могут негативно повлиять на их работу Отменить связь Установка утонения пластин Отменить связь

Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Наши партнеры Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь 31 июля 2025 Отменить связь МИНАТЕХ завершил поставку и внедрение двух спектроскопических эллипсометров от Ellitop Отменить связь Советы покупателям —

Оборудования для шлифовки, полировки и планаризации полупроводниковых пластин и подложек Отменить связь Любопытно, что даже сами производители микроэлектроники, такие как немецкая Infinion, страдают от дефицита простых микроконтроллеров для управления питанием, изготовление которых они давно передали на аутсорс менее продвинутым компаниям Отменить связь 18 апреля 2020 Отменить связь Установка Condor Sigma – самая современная на рынке система тестирования соединений, объединяющая у Отменить связь Цена: По запросу Отменить связь Назначение: Установка предназначена для разварки полупроводниковых кристаллов толстой алюминиевой проволокой, в производстве мощных полупроводниковых дискретных компонентов и модулей Отменить связь Особенности и преимущества Установка имеет две сварочные головы, работающие независимо друг от друга Отменить связь Это позволяет производить разварку проволоками разного диаметра и обеспечивает высокую производительность в случае использования проволоки одного диаметра на обеих головах Отменить связь Опционально доступны: Технические характеристики […]

Продажа оборудования в областях микро и нанотехнологий Отменить связь AWL812-AS – это инспекционная установка с автоматической подачей 12-дюймовой (при необходимости 8-дюймовой) пластины, оснащенная безопасной и надежной системой EFEM (включая загрузочный порт, устройство выравнивания и загрузочного робота). Данная установка имеет удобный интерфейс управления полностью на английском языке, а также она укомплектована оптической системой формирования изображений, которая обеспечивает проверку поверхности полупроводниковых пластин как на макро, так […] Цена: По запросу Отменить связь МИНАТЕХ завершил поставку и запуск двух настольных электронных микроскопов CUBE II от EmCrafts (Корея) Советы покупателям — M-RAY V1S Отменить связь

Эффективная очистка образцов для электронной микроскопии от органического углерода Отменить связь Автоматическая установка нанесения фоторезиста спреем Отменить связь Сверхбольшая высокопроизводительная ремонтная станция Отменить связь Атомно-слоевое осаждение Отменить связь BG–607S Отменить связь CY-P10L-1000W Отменить связь

Установка плазменной очистки Отменить связь Технологии микроэлектроники постоянно совершенствуются, и мы развиваемся вместе с ними Отменить связь Данный аспект позволил нам стать основным поставщиком аналитического и технологического оборудования для ведущих институтов и университетов России, а также промышленных предприятий страны Отменить связь Купить оборудование микроэлектроники у нас - значит выбрать качество ведущих мировых производителей и разработчиков современных технологий Отменить связь За прошедшие годы компании и нашим сотрудникам удалось приобрести немалый опыт сотрудничества с предприятиями и производителями высококлассного оборудования для производства и исследования в микроэлектронике и нанотехнологиях, а также в специфических областях исследований Отменить связь Результатом работы стали многочисленные поставки новейшего технологического и аналитического оборудования для ведущих промышленных предприятий и институтов в России, а также подписание целого ряда дилерских соглашений с мировыми производителями полупроводникового оборудования Отменить связь На сайте представлен каталог оборудования микроэлектроники, а также оборудования в сфере нано и био нано технологий Отменить связь Заказать оборудование Вы можете, позвонив по номеру, указанному в контактах компании, написав на почту info@minateh Отменить связь ru или заполнив форму обратной связи на сайте Отменить связь Мы всегда рады ответить на Ваши вопросы о товарах и компании Отменить связь Сегодня наша компания является сплоченным профессиональным коллективом, качественно решающим задачи любой степени сложности как в производственной, так и в исследовательской сферах Отменить связь ОБОРУДОВАНИЕ Отменить связь Особенности и преимущества Технические характеристики Сварочный процесс Метод сварки Термозвук Диаметр проволоки 0,5-2,0 mil (12,7-50,8 мкм) Длина перемычки 0,2-8,0 мм Скорость сварки 24 перемычки/сек, при длине 2мм Точность сварки 3 мкм @3? Рабочая область 56 х 90 мм (подходит для рамок шириной ?100 мм) Точность распознавания изображения 0 Отменить связь 25 мкм Задание профиля перемычки Полностью автоматическое Число сохраняемых программ До 30 […] Производитель: Fischione Instruments, Inc Отменить связь Оборудование для производства микроэлектроники Отменить связь